Trung Quốc đạt được bước tiến quan trọng trong sản xuất chip cho AI

Hai nhà sản xuất chip Trung Quốc đang trong giai đoạn đầu sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) được sử dụng trong các bộ chip trí tuệ nhân tạo (AI).

Theo các nguồn tin và tài liệu, hai nhà sản xuất chip Trung Quốc đang trong giai đoạn đầu sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) được sử dụng trong các bộ chip trí tuệ nhân tạo (AI).

Tiến triển trong sản xuất HBM này đánh dấu một bước tiến nhảy vọt trong nỗ lực giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài của Trung Quốc, trong bối cảnh căng thẳng với Mỹ dẫn đến các hạn chế đối với việc xuất khẩu chip tiên tiến của Mỹ sang các công ty Trung Quốc.

Theo ba nguồn tin, CXMT, nhà sản xuất chip DRAM hàng đầu của Trung Quốc, đã hợp tác với công ty đóng gói và thử nghiệm chip Tongfu Microelectronics để phát triển các mẫu chip HBM. Hai trong số các nguồn tin cho biết các chip này đang được giới thiệu với khách hàng.

Trong một ví dụ khác, theo tài liệu từ cơ sở dữ liệu doanh nghiệp Qichacha, Wuhan Xinxin đang xây dựng một nhà máy có khả năng sản xuất 3.000 đĩa bán dẫn HBM 12 inch mỗi tháng.

Hai nguồn tin cho hay CXMT và các công ty chip Trung Quốc khác cũng đang tổ chức các cuộc họp thường xuyên với các công ty thiết bị bán dẫn của Hàn Quốc và Nhật Bản để mua công cụ phát triển HBM.

Cả CXMT và Wuhan Xinxin đều là các công ty tư nhân nhận được tài trợ của chính quyền địa phương để phát triển công nghệ, trong bối cảnh Trung Quốc đang đổ vốn vào việc phát triển ngành chip của mình.

Ngoài ra, theo một số nguồn thạo tin, “gã khổng lồ” công nghệ Trung Quốc Huawei - công ty bị Mỹ coi là mối đe dọa an ninh quốc gia và phải chịu các lệnh trừng phạt - đang đặt mục tiêu hợp tác với các công ty trong nước khác sản xuất chip HBM2 vào năm 2026.

HBM là một loại chuẩn DRAM được sản xuất lần đầu vào năm 2013, trong đó các chip được xếp chồng theo chiều dọc để tiết kiệm diện tích và giảm tiêu thụ điện năng.

HBM lý tưởng cho việc xử lý khối lượng dữ liệu khổng lồ do các ứng dụng AI phức tạp tạo ra và nhu cầu HBM đã tăng vọt trong bối cảnh bùng nổ AI.

Thị trường HBM hiện đang bị chiếm lĩnh bởi SK Hynix của Hàn Quốc - công ty cho đến gần đây là nhà cung cấp HBM duy nhất cho “gã khổng lồ” chip AI Nvidia - cũng như Samsung, và tiếp đến là Micron Technology của Mỹ.

Cả ba công ty này đều sản xuất chip HBM3 theo tiêu chuẩn mới nhất và đang nỗ lực cung cấp HBM thế hệ thứ năm hoặc HBM3E cho khách hàng trong năm nay.

Các nguồn tin cho hay Trung Quốc hiện đang tập trung vào HBM2. Mặc dù Mỹ không hạn chế xuất khẩu chip HBM, nhưng chip HBM3 được sản xuất bằng công nghệ Mỹ mà nhiều công ty Trung Quốc, bao gồm Huawei, bị cấm tiếp cận do các lệnh hạn chế.

Ông Nori Chiou, Giám đốc đầu tư của công ty White Oak Capital, ước tính các nhà sản xuất chip Trung Quốc đang tụt hậu so với các đối thủ toàn cầu khoảng 10 năm trong lĩnh vực HBM.

Chuyên gia này nhận định: “Trung Quốc đang phải đối mặt với một chặng đường dài phía trước, vì hiện tại họ không có lợi thế cạnh tranh để đối đầu với các đối thủ Hàn Quốc ngay cả trong lĩnh vực thị trường bộ nhớ truyền thống.”

Tuy nhiên, theo ông, sự hợp tác của CXMT với Tongfu là một cơ hội quan trọng để Trung Quốc tiến bộ trong cả công nghệ bộ nhớ và công nghệ đóng gói tiên tiến trong thị trường HBM.

Các bằng sáng chế được nộp bởi CXMT, Tongfu và Huawei cho thấy Trung Quốc đã bắt đầu có các kế hoạch phát triển HBM trong nước từ ít nhất ba năm trước, khi ngành chip của nước này ngày càng trở thành mục tiêu kiểm soát xuất khẩu của Mỹ./.