Quân đội Mỹ chi hàng triệu USD cho công nghệ tự hủy

Cơ quan nghiên cứu các dự án quốc phòng tiên tiến (DARPA) của Lầu Năm Góc đã giành được các hợp đồng trị giá hơn 17 triệu USD trong hai tháng qua với nhiệm vụ phải đảm bảo các thiết bị cảm biến vi điện tử và các thiết bị khác không rơi vào tay kẻ thù.

Các công ty thuộc DARPA được giao nhiệm vụ phát triển các thiết bị điện tử có khả năng bị phá hủy từ xa hoặc tự vỡ vụn.

Trong loạt phim truyền hình ở thập niên 1960 nói trên, điệp viên chính luôn nhận chỉ thị tối mật từ một băng ghi âm, trong đó câu cuối cùng là “băng này sẽ tự hủy trong 5 giây”.

Ngày nay, DARPA đang tài trợ cho phiên bản băng ghi âm thế kỷ 21 và các dự án thử nghiệm trong khuôn khổ Chương trình các nguồn lập trình tự hủy.

Trong những hợp đồng gần đây nhất công bố hôm 31/1, DARPA đã cung cấp 3,5 triệu USD cho IBM để thực hiện đề xuất sử dụng tần số vô tuyến phá vỡ lớp phủ ngoài bằng thủy tinh của một con chíp silicon và biến nó thành hạt bụi.

Trong khi đó, tập đoàn quốc phòng khổng lồ BAE Systems đã giành được hợp đồng trị giá 4,5 triệu USD hôm 22/1 và Tập đoàn Honeywell cũng kiếm được hợp đồng 2,5 triệu USD hôm 3/2 để thực hiện thêm các nghiên cứu công nghệ “tự hủy”./.