Mỹ và Hàn Quốc sẽ hợp lực mở rộng chuỗi cung ứng chip

Trợ lý Bộ trưởng Yang Byung-nae bày tỏ kỳ vọng về việc năng lực sản xuất ưu việt của doanh nghiệp chip bán dẫn Hàn Quốc và năng lực đổi mới của doanh nghiệp Mỹ sẽ phát huy được sức mạnh tổng hợp.

Ngày 25/4, Trợ lý Ngoại trưởng Mỹ phụ trách kinh tế Ramin Toloui đang ở thăm Seoul đã hội đàm với Trợ lý Bộ trưởng Công nghiệp, Thương mại và Tài nguyên Hàn Quốc Yang Byung-nae, thảo luận về hợp tác và phương án tăng cường đầu tư song phương trong ngành công nghiệp chip bán dẫn.

Tại cuộc gặp, Trợ lý Bộ trưởng Yang Byung-nae đã bày tỏ kỳ vọng về việc năng lực sản xuất ưu việt của doanh nghiệp chip bán dẫn Hàn Quốc và năng lực đổi mới của doanh nghiệp Mỹ sẽ phát huy được sức mạnh tổng hợp trong bối cảnh hợp tác về ngành công nghiệp tiên tiến và chuỗi cung ứng giữa hai nước được mở rộng khi mà doanh nghiệp Hàn Quốc gần đây đầu tư quy mô lớn vào Mỹ.

Bên cạnh đó, ông Yang đề nghị sự hỗ trợ đầy đủ của Washington, như khoản trợ cấp theo Đạo luật Chip và Khoa học, để các doanh nghiệp Hàn Quốc có thể đầu tư vào Mỹ thuận lợi với mục tiêu chung là đẩy mạnh chuỗi cung ứng chip bán dẫn toàn cầu.

Quan chức Hàn Quốc cũng bày tỏ lo ngại về cuộc điều tra chống bán phá giá trên diện rộng của Bộ Tài chính Mỹ đối với nhôm đùn ép nhập khẩu, đồng thời cho rằng các doanh nghiệp Hàn Quốc đầu tư vào Mỹ đang gặp nhiều khó khăn trong việc xin thị thực để cử các chuyên gia cần thiết đến làm việc tại Mỹ.

Qua đó, ông Yang đề nghị sự quan tâm và phối hợp của Bộ Ngoại giao Mỹ trong vấn đề này.

Về phần mình, Trợ lý Ngoại trưởng Toloui đánh giá hợp tác giữa Seoul và Washington không những được tăng cường ở cấp chính phủ mà còn ở cả khối tư nhân. Mỹ sẽ xem xét kỹ lưỡng những nội dung đề nghị của phía Hàn Quốc./.